待验证50% 置信事实精确时间

AMD MI300X通过将8个HBM3堆叠体封装于同一基板实现了192GB容量

1

来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/7/20

首次发现

来源

高带宽闪存（HBF）：破解AI大模型存储瓶颈的新路径

相关事实

待验证AMD Instinct MI300X具有192GB HBM3堆叠内存，对标H100的80GB HBM383% 相似待验证AMD MI300X GPU的HBM显存容量最高可达192GB82% 相似待验证MI355X配备HBM3e内存，带宽可达数TB/s量级71% 相似待验证AMX的核心组件包括默认8个二维Tile寄存器（每个最大可达1KB，即16行×64字节）、TILECFG指令，以及TDPBF16PS、TDPBSSD等矩阵乘法指令70% 相似待验证目前单颗HBM3e堆叠最大约36GB70% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/567323

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/567323

MCP

get_claim(id=567323)