已验证70% 置信事实精确时间

AMD Instinct MI300X具有192GB HBM3堆叠内存，对标H100的80GB HBM3

4

来源数

70%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/7/19

首次发现

有效期至：2026/10/17

来源

6天开源AI Agent实战：自然语言驱动Android自动化测试

相关事实

待验证AMD MI300X通过将8个HBM3堆叠体封装于同一基板实现了192GB容量83% 相似待验证AMD MI300X GPU的HBM显存容量最高可达192GB75% 相似待验证AMD RX 7900XTX 显卡拥有 24GB 显存66% 相似待验证MI355X显存容量超过NVIDIA H100（80GB）和H200（141GB）65% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/564914

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/564914

MCP

get_claim(id=564914)