待验证50% 置信事实精确时间
AMD Instinct MI300X具有192GB HBM3堆叠内存，对标H100的80GB HBM3
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来源数
50%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/7/19
首次发现
有效期至：2026/10/17
来源
相关事实
待验证AMD MI300X通过将8个HBM3堆叠体封装于同一基板实现了192GB容量83% 相似待验证AMD MI300X GPU的HBM显存容量最高可达192GB75% 相似待验证MI355X配备HBM3e内存，带宽可达数TB/s量级74% 相似部分验证A100 80GB采用HBM2e显存，带宽约2039GB/s；H100 SXM采用HBM3，带宽约3.35TB/s，FP64 Tensor Core算力约67 TFLOPS，是A100（约19.5 TFLOPS）的3倍以上66% 相似待验证The NVIDIA H100 comes with 80GB of HBM3 memory65% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/564914MCP
get_claim(id=564914)