待验证85% 置信权衡取舍时间未知
采用天玑9400处理器搭配相对紧凑的机身散热空间，持续高负载游戏时性能释放和温控不如同芯片的大尺寸旗舰，重度游戏用户需有预期
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来源数
85%
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-
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相关事实
待验证搭载天玑9400处理器，性能释放受限于小机身散热面积，长时间高负载游戏场景下性能调度相对保守，帧率稳定性不如同芯片大尺寸机型93% 相似待验证搭载天玑9300芯片，采用全大核架构，日常性能充沛但高负载场景下功耗和发热相对偏高，对极致游戏散热有较高要求的用户需注意91% 相似待验证搭载天玑9300处理器，日常流畅度和游戏性能属于旗舰水准，但高负载游戏场景下散热表现不如部分骁龙旗舰竞品89% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构芯片，日常性能充沛但高负载场景发热和功耗控制不如骁龙8 Gen3机型，对长时间重度游戏有较高散热需求的用户需留意87% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构，日常性能充沛但高负载场景发热控制不如骁龙旗舰稳定，对长时间重度游戏有较高要求的用户需权衡87% 相似
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/805583MCP
get_claim(id=805583)