待验证85% 置信事实时间未知
对于功耗在200W以内的CPU（如锐龙7/酷睿i7级别）绰绰有余，压制250W级高功耗CPU时温度仍可控但余量有限
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来源数
85%
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-
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相关事实
待验证TDP≥200W的CPU（如i7-14700K、i9系列、R9 7950X）建议上360mm冷排，240mm在满载烤机时会明显压不住导致降频80% 相似待验证供电规格（14+2+1相）足以应对Ryzen 7000系列全系CPU包括9950X，但相比X670E旗舰板在极限超频散热余量上略逊79% 相似待验证高性能H系处理器与长续航天然矛盾：28W芯片满载耗电快、发热大，同样电池容量下续航明显短于15W U系。要长续航就别追高性能76% 相似待验证散热器标称TDP需比CPU实际功耗预留30%余量，如i5-13600K满载约180W实际功耗，应选支持220W以上的双塔或240一体水冷才能压住Boost频率不降频76% 相似待验证压制i7-14700K/i9-14900K等高功耗CPU需360mm冷排，240mm冷排在满载AVX负载下水温易突破70度触发降频76% 相似
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