Unverified85% confidenceDecision RuleTime unknown
供电相数与散热直接影响CPU持续性能：搭配i7/R7及以上不带核显的CPU，建议供电≥12+2相且带实心装甲散热片，否则高负载易触发降频
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Unverified散热是CPU性能的天花板：同一颗H系CPU在单风扇薄本上只能稳定释放35-45W，双风扇双热管游戏本可稳定65W+，购买前必查该机型的实测性能释放（PL1功耗墙）而非只看CPU型号83% similarUnverified不要在小机箱（ITX/MATX）中强塞大功耗CPU+高端显卡而不做散热规划，风道受限会导致CPU/显卡降频甚至过热保护81% similarUnverified一体机内部空间紧凑散热受限，同型号CPU的性能释放通常低于台式机，长时间高负载易触发降频；选购时优先看是否配备双风扇或专用散热风道设计80% similarUnverified追求峰值性能选骁龙8 Gen3/8至尊版或天玑9300+，但这类芯片满载功耗高（8W+），必须搭配充足散热才能持续释放，否则不如中端芯片稳定79% similarUnverifiedCPU与GPU的功耗需匹配整机散热上限：14英寸小机身选i9/R9+RTX4070会因散热墙导致双烤降频，14寸首选中端U（R7 8845HS/i7-14650HX）搭配60-90W显卡更均衡79% similar
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