Unverified93% confidenceDecision RuleTime unknown
如果散热瓶颈是芯片到散热器之间的接触热阻（纵向传热），应选硅脂或导热垫而非石墨片；石墨片解决的是热源面积小、需要把热量摊开的问题
1
Sources
93%
Confidence
Long-term
Relevance
-
First Seen
Sources
Related Entities
Related Claims
Unverified石墨烯膜面内导热强、纵向导热弱，单靠一张贴纸无法把热量传出机身，必须搭配金属中框或散热背夹作为导热终端，否则热量只是在膜内横向摊开85% similarUnverifiedCPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频84% similarUnverified防滑胶条固定的隔热垫在承受热锅时，胶条本身耐热性有限（多为TPR/PU），长期高温直接接触会老化脱胶，重油热锅场景应选整体硅胶或专用锅垫分区放置83% similarUnverified散热贴导热的关键是背胶的导热系数而非贴纸主体，普通亚克力胶导热约0.2 W/m·K会形成热阻瓶颈，应选导热硅胶背胶(1-3 W/m·K)版本82% similarUnverified机型适配精度决定散热效果，散热壳与后盖之间必须紧密贴合（最好带导热硅脂垫），存在空气间隙会形成隔热层，反而降低散热效率，慎买通用款散热壳82% similar
Cite This Claim
Stable URI
https://kongchang.com/claim/805981API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/805981MCP
get_claim(id=805981)