T-Global 人工石墨散热片

人工石墨片横向导热系数极高（约1500 W/m·K），但纵向（厚度方向）导热能力很弱，不适合需要将热量垂直传递到散热器的场景，只适合将热量横向扩散到更大面积

厚度极薄（0.025-0.1mm），材质脆且易碎，裁剪时需用锋利刀具一次切割，反复折叠或弯曲会碎裂脱层

人工石墨片本身不导电但表面可能有碳粉脱落，贴附在PCB上时建议选择带背胶或覆膜版本，避免碎屑造成短路风险

T-Global为专业热管理材料供应商，其人工石墨片常被用于手机、平板、SSD等薄型电子设备的均热方案，属于工业级供应商面向终端的产品

如果散热瓶颈是芯片到散热器之间的接触热阻（纵向传热），应选硅脂或导热垫而非石墨片；石墨片解决的是热源面积小、需要把热量摊开的问题