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人工石墨片横向导热系数极高（约1500 W/m·K），但纵向（厚度方向）导热能力很弱，不适合需要将热量垂直传递到散热器的场景，只适合将热量横向扩散到更大面积
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Unverified如果散热瓶颈是芯片到散热器之间的接触热阻（纵向传热），应选硅脂或导热垫而非石墨片；石墨片解决的是热源面积小、需要把热量摊开的问题78% similarUnverified石墨烯膜面内导热强、纵向导热弱，单靠一张贴纸无法把热量传出机身，必须搭配金属中框或散热背夹作为导热终端，否则热量只是在膜内横向摊开77% similarUnverified人工石墨烯膜的导热性能随层数增加提升有限，多层复合主要提升的是厚度和纵向导热，单纯堆多层不如搭配均热板77% similarUnverified实测导热性能在非金属导热垫中属于第一梯队，但标称12W/mK与实际表现存在一定差距，不要期望达到液态金属或高端硅脂的散热效果76% similarUnverified散热贴导热的关键是背胶的导热系数而非贴纸主体，普通亚克力胶导热约0.2 W/m·K会形成热阻瓶颈，应选导热硅胶背胶(1-3 W/m·K)版本75% similar
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