徐松余

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米，这一代混合键合间距做到1.5微米；按华为研究，混合键合间距与顶层金属间距比例小于3是实现有效逻辑折叠的重要条件。

徐松余透露麒麟2027芯片已经在华为手上，而且到目前为止所有的测试结果都符合预期。

逻辑折叠面临散热和良率两个绕不开的工程问题，华为将与产业伙伴共同提升良率，且徐松余表示没有一家企业可以独自解答所有的答案。

在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟2027芯片已就绪，所有测试结果符合预期；基于麒麟芯片的终端产品自2023年以来累计发货已过亿，麒麟9050系列已成功量产。