概念Liquid Cooling / 液冷散热
液冷
通过冷板直接贴合芯片、用循环冷却液带走热量的散热技术，散热效率是空气的数倍，适用于高功率密度的AI训练集群
时间轴 (近 90 天)
10月14日
单颗Blackwell GPU功耗可达上千瓦，一个机柜整体功耗可突破100千瓦，而风冷机柜通常只能应对20-30千瓦
待验证50%
10月13日
液冷把冷却液直接流经交换机机架内的冷板或换热单元，一旦泵、阀、管路或冷却液分配单元（CDU）出现故障或需要隔离维护，热移除能力会在秒级到分钟级内下降，交换芯片可能触发保护性降频或关机。
待验证50%
10月12日
液冷、后门换热器等先进散热方案虽可缓解功耗和散热瓶颈，但会显著增加部署复杂度和运维成本。
待验证50%
9月5日
液冷方案在充电宝中引入了液体密封、微型泵浦等额外的失效点，相比传统充电宝存在额外的可靠性考量
待验证50%
8月28日
微软、谷歌等公司已在部分数据中心试点部署液冷方案
待验证50%