待验证50% 置信事实精确时间

MI355X配备HBM3e内存，带宽可达数TB/s量级

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来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/7/7

首次发现

有效期至：2026/10/5

来源

AMD MI355X运行GLM5.2：推理成本仅为英伟达Blackwell的一半

hackernewshackernews2026/7/3

相关事实

已验证英伟达H100采用的HBM3内存带宽高达3.35TB/s76% 相似待验证AMD Instinct MI300X具有192GB HBM3堆叠内存，对标H100的80GB HBM374% 相似待验证AMD MI300X通过将8个HBM3堆叠体封装于同一基板实现了192GB容量71% 相似待验证GB300 集成 HBM3e 高带宽内存，单卡容量高达288GB，内存带宽超过10TB/s71% 相似待验证AMD MI300X GPU的HBM显存容量最高可达192GB70% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/186801

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/186801

MCP

get_claim(id=186801)