待验证82% 置信权衡取舍时间未知
性价比突出但散热模具用料相对中规中矩，长时间满载游戏时CPU可能降频，追求极致持续性能释放的重度玩家建议考虑更高端模具
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来源数
82%
置信度
长期有效
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-
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来源
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相关事实
待验证散热模具相比同品牌ROG系列偏薄弱，长时间满载游戏时键盘面温度偏高，CPU可能降频，追求持续高性能释放的重度玩家建议上更高定位产品89% 相似待验证预算有限的性价比玩家不建议只看处理器堆料，需确认散热用料——搭载旗舰芯片但散热面积不足的机型，持续负载会因降频导致实际帧率低于中端芯片+良好散热的机型86% 相似待验证采用天玑9400处理器搭配相对紧凑的机身散热空间，持续高负载游戏时性能释放和温控不如同芯片的大尺寸旗舰，重度游戏用户需有预期84% 相似待验证搭载天玑9300芯片，采用全大核架构，日常性能充沛但高负载场景下功耗和发热相对偏高，对极致游戏散热有较高要求的用户需注意83% 相似待验证搭载天玑9400处理器，性能释放受限于小机身散热面积，长时间高负载游戏场景下性能调度相对保守，帧率稳定性不如同芯片大尺寸机型82% 相似
引用此条事实
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