待验证50% 置信事实精确时间

Ultra Fusion是苹果将两颗相同芯片拼接的技术，采用多芯片方案是因单颗硅片受制造成本、良率和光刻曝光面积限制

1

来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/9/23

首次发现

来源

M5 Ultra AI性能实测：矩阵算力翻近5倍的最强AI Mac

涉及实体

Ultra Fusiontechnology Applecompany

相关事实

已验证苹果M系列Ultra芯片通过UltraFusion技术将两块Max芯片互联，通过硅中介层实现超过2.5TB/s的芯片间带宽72% 相似待验证M1 Ultra通过UltraFusion技术将两颗M1 Max芯片以硅中介层互连，实现内存容量与带宽双重翻倍63% 相似已验证M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体62% 相似

引用此条事实

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API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/945114

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