HBM4
第四代高带宽内存标准，接口位宽提升至2048-bit，理论峰值带宽达1.5TB/s以上，引入逻辑基础芯片与存储堆叠分离的新架构，支持与GPU/NPU深度协同设计
时间轴 (近 90 天)
Maia 300配置8个HBM4堆栈，提供288GB容量和18TB/s带宽，是Maia 200的2.5倍内存带宽、33%更多容量。
Maia 300配备8组HBM4显存堆栈，采用台积电N2P制程的计算芯粒，部署形态为96加速器机架。
HBM4规划将堆叠层数增加到16—20层，每平方厘米可达约4TB容量，但每层只分到单芯片带宽的约20%
Jalapeño采用HBM4内存提供15.4 TB/s带宽，对比Blackwell在相似显存容量下功耗低一半、带宽高一倍
三星电子预计将把其新一代高带宽内存（HBM4 和 HBM4E）DRAM 的产量提升一倍以上
HBM4 引入了逻辑基础芯片（Base Die）与存储堆叠分离的新架构，允许芯片厂商将自定义逻辑直接集成到 HBM 底部
HBM4 将底层接口位宽从 HBM3E 的 1024-bit 提升至 2048-bit
HBM4 是 HBM 规格的新一代标准，相较上一代 HBM3E 在接口位宽、带宽密度和能效方面都有提升
全部知识事实 (8)
Maia 300配置8个HBM4堆栈，提供288GB容量和18TB/s带宽，是Maia 200的2.5倍内存带宽、33%更多容量。
50%待验证Maia 300配备8组HBM4显存堆栈，采用台积电N2P制程的计算芯粒，部署形态为96加速器机架。
50%待验证HBM4规划将堆叠层数增加到16—20层，每平方厘米可达约4TB容量，但每层只分到单芯片带宽的约20%
50%待验证Jalapeño采用HBM4内存提供15.4 TB/s带宽，对比Blackwell在相似显存容量下功耗低一半、带宽高一倍
50%待验证HBM4 引入了逻辑基础芯片（Base Die）与存储堆叠分离的新架构，允许芯片厂商将自定义逻辑直接集成到 HBM 底部
50%待验证HBM4 将底层接口位宽从 HBM3E 的 1024-bit 提升至 2048-bit
50%待验证HBM4 是 HBM 规格的新一代标准，相较上一代 HBM3E 在接口位宽、带宽密度和能效方面都有提升
50%待验证三星电子预计将把其新一代高带宽内存（HBM4 和 HBM4E）DRAM 的产量提升一倍以上
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